福建省集成电路工程技术研究中心隶属于厦门大学,  是于2002年由福建省科技厅批准成立的省级工程技术研究中心, 由福建省政府、厦门市政府和厦门大学联合投入建设,  已成为福建省集成电路产业化基地的高层次人才培养依托单位。经国务院学位委员会批准,  中心2006年将招收攻读集成电路工程领域工程硕士专业学位研究生60名。

    本工程硕士点的研究生培养将主要依托厦门大学“电路与系统”和“微电子学与固体电子学”两个二级学科博士点。优秀的工程硕士毕业生将被推荐攻读博士学位，获得工程硕士学位的毕业生将被推荐到各企事业单位（特别是IC工程中心或IC相关企业）工作。工程硕士的培养主要采取全脱产和在职培养两种方式,  其中:

A．全脱产的学制：2-3年

第一学年：在厦门大学学习“电路与系统”或“微电子学与固体电子学”硕士点相关的学位课程和专业课程，完成工程硕士所必须的学分。

第二、三学年：在福建省集成电路设计产业化（厦门）基地，完成IC工程实践课程和学位论文。

B．在职培养的学制：3-5年

第一、二学年：在厦门大学或学员所在地办学点在职学习本硕士点开设的学位课程和专业课程，完成工程硕士所必须的学分，主要利用晚上或双休日上课。

第三、四、五学年：结合在职学员的工作课题,  由本硕士点导师指导学员在相应的单位或企业完成IC工程实践课程和学位论文。

获得的证书：

1．厦门大学工程硕士研究生班证书（修满必需的学分）

2．IC工程师培训证书（参加IC工程实践课程合格）

3．工程硕士学位证书（参加GCT-ME考试并被录取、修满学分、论文答辩通过）

专业方向：1、嵌入式系统应用；2、集成电路设计；3、集成电路工艺；2、IC工程管理。

入学条件：  具有电子类或相关专业大学本科学历的在职工程技术或工程管理人员。

报名地点：

厦门大学电子工程系  联系人：张老师，

　　电话：0592-2580041， 传真：82357178,  

    Email: eed@xmu.edu.cn